Когда говорят 'отличный PCB', большинство представляют идеальные дорожки и блестящую паяльную маску. Но за 15 лет работы с платами понял - главное не внешний вид, а как плата ведёт себя в реальных условиях. Особенно после температурных циклов и вибраций.
Вот что действительно важно: стабильность диэлектрических характеристик материала. Часто вижу, как инженеры выбирают FR-4 по цене, а потом удивляются дрейфу параметров. Особенно критично для высокочастотных схем - тут уже надо смотреть на Rogers или аналоги.
Толщина меди - отдельная история. Производители экономят, заявляя 35 мкм, а по факту после травления остаётся 28-30. Проверяю микрометром каждую партию, хоть и занимает время. Кстати, у китайских поставщиков бывают приятные исключения - например, HTGD в своих установках для паяльной пасты учитывают этот нюанс.
Совпадение слоёв - больное место. Помню проект, где из-за смещения на 0.1 мм пришлось перезаказывать всю партию. Теперь всегда требую данные по registration accuracy, причём в динамике, после термоциклирования.
Паяльная маска - это вообще отдельная наука. Казалось бы, мелочь, но именно от неё зависит, насколько легко будет собирать плату. Слишком толстая - проблемы с пайкой, слишком тонкая - риск коротких замыканий. Настроили как-то линию на Shenzhen HTGD Intelligent Equipment Co., Ltd - их автоматические принтеры действительно учитывают вязкость паяльной пасты в реальном времени.
Сквозные отверстия - вечная головная боль. Особенно когда речь идёт о многослойных платах с 8+ слоями. Качество металлизации проверяю под микроскопом, срезая образцы. Да, дорого, но дешевле, чем потом менять бракованные устройства у заказчика.
Контроль импеданса - тема, которую многие недооценивают. Заказываешь плату с контролем 50 Ом, а получаешь разброс от 45 до 60. Теперь работаю только с производителями, которые предоставляют TDR-отчёты по каждому заказу.
Автоматизация - ключевой момент. Ручная сборка давно не обеспечивает нужной повторяемости. Компания HTGD с 2008 года развивает именно это направление - их подход к разработке автоматических принтеров для паяльной пасты действительно впечатляет. Видел их последние модели на выставке в Шэньчжэне - точность позиционирования до 5 микрон.
Но даже с лучшим оборудованием нужны грамотные настройки. Помню, как неделю бились над проблемой спада производительности, а оказалось - неправильно подобранный ракель. Мелочь, а влияет критически.
Система визуального контроля - must have для современного производства. Особенно при работе с BGA-компонентами. Кстати, на https://www.gdk-smt.ru есть интересные решения в этой области - комбинированные системы инспекции.
Медная фольга - не вся одинаковая. ED (electrodeposited) и RA (rolled annealed) ведут себя по-разному в высокочастотных схемах. Для микроволновых плат предпочитаю RA - меньше потерь, хоть и дороже.
Диэлектрики - отдельная тема. Стандартный FR-4 не всегда подходит. Для высокотемпературных применений лучше ISOLA 410 или аналоги. Кстати, производители часто экономят на стеклоткани - это видно по неравномерности диэлектрической постоянной.
Финишные покрытия - от ENIG до иммерсионного олова. У каждого свои плюсы и минусы. Для RF-плат предпочитаю иммерсионное серебро, хоть и требует особых условий хранения.
Был случай с промышленным контроллером - плата выглядела идеально, но после года работы начались сбои. При вскрытии обнаружил миграцию серебра между дорожками. Теперь всегда проверяю состав финишного покрытия.
Ещё запомнился проект с медицинским оборудованием - там требования к качеству PCB были запредельные. Пришлось внедрять систему сквозного отслеживания каждого этапа производства. Кстати, подход HTGD к управлению качеством очень помог - их философия 'сильный бренд, поддержка китайского производства' не просто слова.
Совсем недавно столкнулся с интересным эффектом - плата для измерительной аппаратуры работала нестабильно из-за микротрещин в керамических конденсаторах. Оказалось, проблема в термоударе при пайке. Пришлось пересматривать весь температурный профиль.
Сейчас активно развиваются гибкие и жёстко-гибкие платы. Особенно интересны решения с интегрированными компонентами - когда пассивные элементы встраиваются в слои PCB. Это требует совершенно другого подхода к проектированию и производству.
Автоматизация продолжает совершенствоваться. Если раньше речь шла о простой замене ручного труда, то сейчас - об интеллектуальных системах, способных адаптироваться к изменяющимся условиям. Оборудование от HTGD Intelligent Equipment - хороший пример такого подхода.
Экологичность становится важным фактором. Бессвинцовые технологии, галоген-фри материалы - это уже не маркетинг, а необходимость. Причём требования ужесточаются с каждым годом.
В целом, понятие 'отличный PCB' постоянно эволюционирует. То, что было приемлемо пять лет назад, сегодня уже не соответствует стандартам. Нужно постоянно следить за технологиями, материалами и оборудованием. И главное - проверять всё на практике, а не верить красивым спецификациям.
