Когда слышишь про известная рентгеновская проверка печатных плат, многие сразу думают о дорогущем немецком оборудовании — но на деле китайские аналоги вроде HTGD уже лет пять как догнали их по BGA-инспекции. Главное заблуждение? Что рентген нужен только для военки или аэрокосмоса. На самом деле, даже в бытовой электронике скрытые дефекты паяных шаров видны исключительно через рентген.
В 2019 году мы столкнулись с партией плат для медицинских датчиков — визуальный контроль пройден, но приборы глючили. Вскрыли корпус — внешне всё чисто. Только рентгеновская проверка печатных плат показала микротрещины в шариках припоя под BGA-чипом. Дело было в термоударе при пайке — без рентгена такой дефект не отследить.
Коллеги из Shenzhen HTGD Intelligent Equipment Co., Ltd тогда подсказали: их установки ловят не только классические 'voids' (пустоты), но и расслоение медных дорожек под серверными процессорами. Кстати, их сайт https://www.gdk-smt.ru — там есть кейсы по автоматизации именно для сложных монтажей.
Заметил интересное: многие до сих пор пытаются экономить на рентгене, заменяя его ультразвуком. Но УЗИ не видит распределение припоя под чипом — только рентген показывает геометрию шарика целиком.
В 2021 тестировали их систему на многослойных платах с blind vias — те самые, где переходы между слоями скрыты. Стандартный AOI тут бесполезен, а рентген с функцией томографии показал неравномерность заполнения металлом. HTGD как раз с 2008 года шлифуют автоматизацию — их принтеры паяльной пасты синхронизируются с рентген-контролем.
Запомнился случай с контрактным производителем из Подмосковья: они годами игнорировали рентген, пока не получили рекламацию на 3000 блоков управления. Оказалось — поставщик BGA менял технологию отжига выводов. Выловили только на системе GDK-92R, которую HTGD поставляют под российский рынок.
Важный нюанс: томографию стоит включать выборочно — для плат толщиной более 5 мм время сканирования растёт экспоненциально. Иногда проще сделать срез платы, чем ждать 40 минут полного 3D-скана.
Самая частая — ставят аппарат в конце линии, хотя его место после пайки оплавлением. У нас был конфуз: технолог перенёс рентген перед мойкой плат — флюс давал артефакты на снимках. Пришлось переписывать весь технологический регламент.
Ещё момент: калибровка по эталонным образцам. Брали платы с искусственными дефектами от HTGD — их инженеры привезли калибровочные шаблоны с градацией пустот от 5% до 40%. Без такого подхода операторы принимали брак за норму.
И да — не экономьте на защите! Один цех поставил рентген в проходной зоне — потом полгода согласовывали перепланировку с СЭС. Свинцовое стекло должно быть не менее 3 мм на трубки до 160 кВ.
Есть ограничения — например, не увидит холодную пайку, если нет изменения плотности материала. Как-то разбирали отказ телекоммуникационного модуля: рентген идеален, а сопротивление контакта плавает. Причина — органические загрязнения на контактных площадках.
Ещё кейс: керамические конденсаторы. Их внутренние обкладки рентген видит, но микротрещины в диэлектрике — нет. Тут только сочетание с термографией помогает.
Забавный случай с 'фантомными дефектами': оператор неделю искал несуществующие пустоты — оказалось, тень от металлической заколки в волосах попадала в оптическую систему. Теперь в цеху только короткие стрижки.
У HTGD сильна философия сквозного контроля — их рентгеновская проверка печатных плат встроена в линию SMT. Данные с рентгена идут напрямую в принтер паяльной пасты, что позволяет корректировать дозирование в реальном времени. Для BGA-компонентов с шагом 0.3 мм это критично.
На их сайте gdk-smt.ru описан гибридный подход — совмещение рентгена с AOI для контроля откровенного брака и скрытых дефектов одновременно. Мы пробовали разделять потоки — эффективность упала на 18%.
Кстати, их политика 'сильный бренд, поддержка китайского производства' не просто лозунг — локализованная техподдержка в РФ решает вопросы за 2-3 часа, а не неделю, как с европейскими вендорами.
Сейчас внедряем машинное обучение для анализа рентген-снимков — алгоритмы учатся отличать допустимые вариации от критичных дефектов. HTGD как раз анонсировали систему с ИИ-модулем — но пока она переучивается под каждый новый тип плат.
Ценовой вопрос: китайское оборудование дешевле немецкого на 40%, но требует более квалифицированных операторов. Наш технолог месяц стажировался в Шэньчжэне — теперь сам пишет скрипты для анализа изображений.
И главное — рентген не панацея. Он должен быть частью системы контроля, а не заменой всему. Как говаривал наш шеф: 'Рентген видит кости, но не душу' — некоторые дефекты всё ещё определяются только функциональным тестированием.
