Рентгеновское обследование оптовых печатных плат

Рентгеновское обследование оптовых печатных плат

Вот что сразу хочу прояснить: многие думают, что рентгеновский контроль — это что-то вроде волшебной палочки, которая сразу покажет все дефекты. На деле же рентгеновское обследование требует понимания физики процесса и особенностей именно оптовых партий. Помню, как в 2015 году мы столкнулись с партией плат с BGA-компонентами — визуально всё идеально, а на рентгене вылезли недопаянные шарики припоя под микросхемой. Именно тогда я окончательно понял, что без рентгена в современном производстве — никуда.

Почему рентген, а не ультразвук или термовидение

Часто спрашивают, почему для контроля именно печатных плат мы используем рентген, а не другие методы. Ответ прост: только рентген позволяет заглянуть внутрь многослойной структуры без разрушения. Ультразвук плохо проходит через металлизированные отверстия, а термовидение показывает только поверхностные дефекты. Особенно критично это для плат с hidden vias — скрытыми переходными отверстиями.

Кстати, о скрытых отверстиях — был у меня случай на производстве, где использовалось оборудование от Shenzhen HTGD Intelligent Equipment Co., Ltd. Мы как раз тестировали их паяльную пасту на многослойных платах, и рентген выявил неравномерное заполнение vias припоем. Без рентгена этот брак ушёл бы заказчику, а так — вовремя скорректировали техпроцесс.

Важный нюанс: мощность рентгеновской трубки должна быть точно откалибрована. Слишком слабая — не пробьёт медные слои, слишком сильная — 'выбелит' тонкие трещины. Настраивали мы это неделю на аппарате от того же HTGD — их оборудование позволяет тонко регулировать параметры, что критично для массового производства.

Типичные ошибки при подготовке к обследованию

Самая распространённая ошибка — неправильная укладка плат в кассету. Кажется, мелочь? А вот нет — если платы расположены под углом, тени от компонентов наслаиваются друг на друга, и реальные дефекты становятся неразличимы. Особенно проблематично с мелкими компонентами 0201 размера — их тени и так едва заметны.

Ещё момент — многие экономят на калибровочных образцах. А потом удивляются, почему на разных аппаратах получаются разные результаты. Мы всегда используем эталонные платы с искусственно созданными дефектами — трещинами паяных соединений от 5 микрон, пористостью припоя контролируемой степени. Без этого вся калибровка — гадание на кофейной гуще.

Заметил интересную закономерность: операторы часто пропускают дефекты в зоне разъёмов. Видимо, сказывается психологический фактор — крупные компоненты кажутся менее 'подозрительными'. Приходится дополнительно обучать персонал обращать внимание на любые аномалии теней, независимо от размера компонента.

Особенности работы с оптовыми партиями

Когда речь идёт об оптовых партиях, главный враг — время. Нельзя каждую плату просвечивать по 10 минут, иначе производство встанет. Выработали оптимальный режим: 30 секунд на стандартную плату среднего размера. Этого достаточно, чтобы выявить 95% дефектов, остальные 5% — уже статистическая погрешность.

Кстати, о статистике: мы ведём подробный журнал дефектов по каждой партии. Со временем начали замечать закономерности — например, что пористость паяных соединений чаще возникает в платах, произведённых в утреннюю смену. Возможно, влияние температуры в цехе — утром ещё не прогрелось оборудование. Такие нюансы без системного подхода просто невозможно отследить.

Особенно сложно с гибкими печатными платами — они часто сворачиваются в аппарате, искажая изображение. Пришлось разработать специальные держатели, фиксирующие плату в развёрнутом состоянии. Мелочь? Возможно. Но именно из таких мелочей складывается качественный контроль.

Случай из практики: BGA-компоненты и ложные дефекты

Расскажу про конкретный случай. Как-то раз получили партию плат с BGA-микросхемами — рентген показывал странные тени вокруг шариков припоя. Сначала решили, что это холодная пайка, но перепайка не помогала. Оказалось, дело было в самой структуре шариков — производитель использовал припой с нестандартным содержанием серебра, которое по-другому поглощало рентгеновские лучи.

Этот случай научил нас важному правилу: всегда нужно знать материалы, с которыми работаешь. Теперь при приемке новых компонентов обязательно запрашиваем у поставщика данные по составу припоев и компаундов. Кстати, у Shenzhen HTGD Intelligent Equipment Co., Ltd. с этим строго — вся сопроводительная документация содержит полные данные по материалам, что значительно упрощает жизнь.

Ещё момент: при работе с многослойными платами иногда возникают артефакты — наложения теней от разных слоёв, которые можно принять за дефекты. Научились отличать реальные проблемы от артефактов по характерным признакам: настоящие трещины имеют чёткие границы, а артефакты — размытые. Но чтобы это понять, потребовались месяцы практики.

Перспективы развития метода

Сейчас активно развивается компьютерная томография для печатных плат — позволяет получать объёмные изображения внутренней структуры. Пока дорого и медленно для оптового производства, но для сложных случаев — незаменимо. Особенно для военной и медицинской техники, где важен каждый микрон.

Интересное направление — совмещение рентгена с ИИ. Алгоритмы учатся автоматически распознавать дефекты, снижая нагрузку на операторов. Правда, пока система часто ошибается на нестандартных компонентах — приходится дообучать на конкретных примерах. Но прогресс очевиден — ещё пару лет назад об этом можно было только мечтать.

Лично я считаю, что будущее — за гибридными системами контроля, где рентген сочетается с другими методами. Например, термовидение может быстро выявить проблемные зоны, а рентген — детально их исследовать. Такой подход уже тестируем на нашем производстве — пока сыровато, но потенциал огромный.

Выводы, которые не стоит игнорировать

Главный вывод за годы работы: рентгеновское обследование — не панацея, а инструмент. И как любой инструмент, требует понимания и правильного применения. Можно иметь самый дорогой аппарат, но без опытного оператора он бесполезен.

Ещё важно помнить: рентген не заменяет другие виды контроля, а дополняет их. Визуальный контроль, электрические измерения, функциональные тесты — всё это части одной системы. Выпадение любого звена снижает общую эффективность.

И последнее: технологии не стоят на месте. То, что вчера считалось передовым, сегодня уже может устареть. Поэтому важно постоянно обучаться, посещать профильные мероприятия, общаться с коллегами. Кстати, на сайте https://www.gdk-smt.ru регулярно появляются интересные технические статьи — рекомендую следить за обновлениями.

Соответствующая продукция

Соответствующая продукция

Самые продаваемые продукты

Самые продаваемые продукты
Главная
Продукция
О Нас
Контакты